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晶圆标刻
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  • 给每片晶圆标记个别代码,以保证整个后续制程链的可追踪性。其制程又分为在未打磨晶圆上打标(hard mark)和在已打磨抛光晶圆上打标(soft mark)两种。


  • 硬标记(Hard Mark)是一种较为传统的激光打标方案,通过激光烧蚀,直接在硅表面实现5um~150um深的刻蚀印记。


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