一种新型的植球技术，利用激光加热锡球，并通过一定的压力将其喷涂到需要植球和键合的位置。
具有非接触、无焊料、热量低、焊料精确可控等优点。与普通的球注入法相比，具有冲击变形和瞬间凝固的特点，体现了独特的工艺特征。喷涂速度快，特别适合球栅阵列封装芯片，在BGA中选择性球植入修复的优势尤为明显。
BGA激光植球系统采用多轴智能工作平台，配备同步CCD定位系统，可有效实现植球精度和良率。锡球的应用范围是100 μm～760 μm。
优 点:
深宽比高、焊缝宽度小、热影响区小、变形小
焊接速度快、焊缝光滑美观、焊后无需处理或简单处理、焊缝质量高
无气孔、控制精确、聚焦光斑小、定位精度高、操作简单等
