| 软件 主要功能 | |
MOPA、连续光纤CW、QCW等激光器 | 支持 |
32种工艺，可任意定制各层参数，轻松实现多参数焊接 | 支持 |
功率缓升缓降，点焊、线焊波形设置 | 支持 |
四路扩展轴联动 | 支持 |
3D界面显示 | 支持 |
单独红光打标指 | 支持 |
强大的IO控制功能，通过外接IO控制板，通过端口控制，可使您的机器轻松实现自动化控制，实现PLC编程功能，可以扩展至8轴的控制，80多个IO控制 | 支持 |
| 视觉校正，为焊缝偏移做校正 | 支持 |
| 测试测高仪，可以根据实际物体表明高度自动调节Z轴或者3D振镜 | 支持 |
| 二次开发：提供二次开发SDK库，支持用户进行定制开发，扩展现有焊接系统的功能、满足客户的特殊应用场合需求 | 支持 |
| 硬件 主要功能 | |
| 全新的硬件设计，采用网口通讯方式，性能更加稳定可靠 | / |
| 全新的金属外壳设计，不再裸板上阵，更好地ESD防护 | / |
| 运动轴编码器输入，可以实现高精度加工 | 支持 |
| 2路高速输入、8路普通输入、2路高速输出、6路TTL输出、8路OC输出 | 支持 |
| RS485通讯，支持连接测高仪；实现随动功能 | 支持 |
RS232通讯，实现PLC IO扩展，IO可拓展至80多个，并实现8轴的控制 | 支持 |
| 所有IO都可以支持24V系统，也可以支持5V系统，灵活配置 | 支持 |
| 4轴联动，3D振镜 | 支持 |
| 电子手轮或无线电子手柄控制，实现手动采集调试加工 | 支持 |
