功能介绍:
软件主要功能 | HJD4B |
MOPA、连续光纤CW、QCW等激光器 | 支持 |
32种工艺,可任意定制各层参数,轻松实现多参数焊接 | 支持 |
功率缓升缓降,点焊、线焊波形设置 | 支持 |
四路扩展轴联动 | 支持 |
3D界面显示 | 支持 |
单独红光打标指 | 支持 |
强大的IO控制功能,通过外接IO控制板,通过端口控制,可使您的机器轻松实现自动化控制,实现PLC编程功能,可以扩展至8轴的控制,80多个IO控制 | 支持 |
视觉校正,为焊缝偏移做校正 | 支持 |
测试测高仪,可以根据实际物体表明高度自动调节Z轴或者3D振镜 | 支持 |
二次开发:提供二次开发SDK库,支持用户进行定制开发,扩展现有焊接系统的功能、满足客户的特殊应用场合需求 | 支持 |
硬件主要功能 | HJD4B |
全新的硬件设计,采用网口通讯方式,性能更加稳定可靠 | / |
全新的金属外壳设计,不再裸板上阵,更好地ESD防护 | / |
运动轴编码器输入,可以实现高精度加工 | 支持 |
2路高速输入、8路普通输入、2路高速输出、6路TTL输出、8路OC输出 | 支持 |
RS485通讯,支持连接测高仪;实现随动功能 | 支持 |
RS232通讯,实现PLC IO扩展,IO可拓展至80多个,并实现8轴的控制 | 支持 |
所有IO都可以支持24V系统,也可以支持5V系统,灵活配置 | 支持 |
4轴联动,3D振镜 | 支持 |
电子手轮或无线电子手柄控制,实现手动采集调试加工 | 支持 |